連接器及LED支架測厚儀技術參數

*的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環境濕度：≤90%

鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同） 

重復性：可達0.1%

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 

同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層 

檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

穩定性：可達0.1%

SDD探測器：分辨率低至135eV

操作環境溫度：15℃～30℃  

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合 

連接器及LED支架測厚儀性能優勢 

1.精密的三維移動平臺 

2.的樣品觀測系統 

3.*的圖像識別 

4.輕松實現深槽樣品的檢測 

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換 

6.雙重保護措施，實現無縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度 

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、復位； 

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣； 

關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦； 

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點； 

點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結果。

應用領域

連接器及LED支架測厚儀用于LED支架、PCB板、電子連接器、五金工具、半導體等產品的金屬鍍層厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定。